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X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術的非破壞性檢測設備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應用及優勢：一.應用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度，無需破壞...
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1）清洗對象經等離子處理后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序；可以提高整個工藝流水線的處理效率；2）采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體的特點是方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成常規清洗不能達到的清洗任務，能很好處理難清洗部位。3）等離子技術，不需要對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生，體現設備高度環保性4）安全性能強，等離子清洗技術避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清...
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