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半導體等離子去膠機使用中容易受到哪些因素影響

更新時間:2023-12-04      點擊次數:1078
  半導體指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。在集成電路、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,比如二極管就是采用半導體制作的。
 
  半導體等離子去膠機主要用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于去除有機和無機殘留物,提高孔與銅鍍層的附著力,去除爐渣,提高鍵合可靠性,防止內部鍍銅開路,清洗微電子元器件,電路板上鉆孔或銅線框,提高附著力,消除鍵合問題等,用途廣泛。

半導體等離子去膠機
 

  半導體等離子去膠機使用中容易受到哪四大因素影響:
  1、調整合適的頻率:
  頻率越高,氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過高,使電子振幅短于其平均自由程,電子與氣體分子碰撞的概率就會降低,導致電離率降低。
  2、氧氣流量的調整:
  氧氣流量大,活性顆粒密度大,脫膠速率加快;但如果通量過大,離子的復合幾率增加,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而降低。如果回轉室的壓力不變,流量增加,則還增加了被抽出的氣體量,也增加了不參與回轉的活性顆粒量,因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。
  3、調整適當的功率:
  關于一定量的氣體,功率大,等離子體中活性粒子的密度也高,脫膠速度也快;但當功率增加到一定值時,響應消耗的活性離子達到飽和,脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大,襯底溫度高,需要根據技術要求調整功率。
  4、調整合適的真空度:
  適當的真空度可以使電子運動的平均自由程更大,因此從電場中獲得的能量更大,有利于電離。此外,當氧氣流量必須準時時,真空度越高,氧氣的相對份額越大,活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高,活性粒子的濃度反而會降低。
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