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提高半導體等離子去膠機去膠效率的方法

在半導體制造過程中,光刻膠的去除是關鍵步驟之一。等離子去膠技術因其高效、環保和精確性被廣泛應用于這一過程。然而為了進一步提升生產效率和產品質量,優化半導體等離子...

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技術文章| Technical articles

X射線膜厚儀在引線框架膜厚測試中的應用

X熒光膜厚儀(XRF膜厚儀)是一種基于X射線熒光光譜分析技術的非破壞性檢測設備,能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領域,引線框架(LeadFrame)作為芯片與外部電路連接的關鍵部件,其表面鍍層(如銀、金、鎳、鈀、錫等)的質量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應用及優勢:一.應用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層(如Ag/Ni/Pd/Au等組合),X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度,無需破壞...

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